ตะกั่วบัดกรีคุณภาพสูง SANKI JAPAN 60/40 Sn 60% / Pb 40%  0.3มม. ( เส้นเล็กพิเศษ ) 100 diy,

จุดหลอมเหลวต่ำ มีคุณภาพสูง เมื่อเย็นแล้วจะมีความแข็งแรง และเงางาม มีผลต่อการกัดกร่อนต่ำ

การบัดกรีแบบ 60/40 ให้ข้อต่อที่แข็งแรงที่สุด นอกจากนี้ ส่วนประกอบของโลหะบัดกรีนี้มีจุดหลอมเหลวต่ำมาก ดังนั้นจึงเป็นเรื่องง่ายมากที่จะทำงานด้วย

**** แถมแกนพลาสติก สำหรับใส่ลวดบัดกรี เมื่อสั่งสินค้าตั้งแต่ 2 เมตรขึ้นไป ****

เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กโทรนิค และงานเครื่องดนตรี และ งานเครื่องเสียง

 ตัวอย่างเช่น Sn 60% / Pb 40% หลอมละลายในช่วง 183 ถึง 191 °C เมื่อโลหะผสมนี้ได้รับความร้อน มันจะเริ่มหลอมละลายที่อุณหภูมิ 183 °C เฉอะแฉะระหว่าง 183 °C ถึง 191 °C และกลายเป็นของเหลวเต็มที่ที่อุณหภูมิ 191 °C โลหะบัดกรียูเทคติกมักจะมีลักษณะที่สว่างและเป็นประกาย ในขณะที่โลหะบัดกรีที่ไม่ใช่ยูเทคติกมักจะมีลักษณะหมองคล้ำและเป็นเม็ดเล็กๆ

ยูเทคติกดีบุกบัดกรีบัดกรีเป็นประเภทบัดกรีที่ได้รับความนิยมสูงสุดที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เป็นเวลาหลายปี มันหลอมละลายที่อุณหภูมิต่ำกว่าส่วนประกอบที่เชื่อมต่อกัน ดีบุก/ตะกั่วบัดกรีทนต่อการกัดกร่อนและมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดี นอกจากนี้ยังสร้างรอยต่อประสานที่มีความแข็งแรงทางกลที่เหมาะสมกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

ตะกั่วบัดกรีที่ใช้แทนตะกั่วดีบุกมีคุณสมบัติเช่นเดียวกับตะกั่วดีบุก โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วส่วนใหญ่ทำจากดีบุกและมีส่วนผสมของเงิน ทองแดง และสารเติมแต่งอื่นๆ องค์ประกอบที่ผสมเข้ากับโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วช่วยปรับเปลี่ยนคุณสมบัติของดีบุกบริสุทธิ์ให้เหมาะสำหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์มากขึ้น

มีโลหะผสมบัดกรีทั่วไปหลายชนิดที่ใช้สำหรับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ แต่มีเพียงไม่กี่ชนิดเท่านั้นที่เป็นตะกั่วบัดกรีแบบยูเทคติกดังที่แสดงในตารางด้านล่าง

Best for electronics

The 60/40 solder produces the strongest joints. Also, this solder composition has a very low melting point. Therefore, it is very easy to work with

For example, Sn 60% / Pb 40% melts in the range of 183 to 191 °C.  As this alloy is heated it starts to melt at 183 °C, is slushy between 183 °C and 191 °C, and becomes fully liquid at 191 °C. Eutectic solders tend to have a bright, shiny appearance while non-eutectic solders tend to have a dull, grainy appearance.

Eutectic tin-lead solder was the most popular type of solder used in electronic devices for many years. It melts at a temperature lower than the components being joined together. Tin/lead solder is corrosion resistant and has good electrical properties. It also creates solder joints with mechanical strength suitable for electronic devices.

Lead-free solders used to replace tin-lead solder ideally have the same properties as tin-lead solder. Most lead-free solders are tin based and contain silver, copper, and other additives. The elements alloyed into lead-free solders help to modify the properties of pure tin to become more favorable for electronic applications.

There are a variety of common solder alloys used for electronics assembly, but only a few are eutectic solders as shown in the table below.